隨著高通和蘋果事件的不斷發展，芯片發展的影響也被大家熟知，那么芯片行業的主要特征是什么呢，芯片主要要經過哪些生產環節呢?

　　芯片產業主要包含以下特征：制造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大風險高。

　　生產工序多

　　核心產業鏈流程可以簡單描述為：IC設計公司根據下游戶(系統廠商)的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，這些IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC產品出售給系統廠商。

　　產品種類多

　　從技術復雜度和應用廣度來看，集成電路主要可以分為高端通用和專用集成電路兩大類。高端通用集成電路的技術復雜度高、標準統一、通用性強，具有量大面廣的特征。它主要包括處理器、存儲器，以及FPGA(現場可編程門陣列)、AD/DA(模數/數模轉換)等。專用集成電路是針對特定系統需求設計的集成電路，通用性不強。每種專用集成電路都屬于一類細分市場，例如，通信設備需要高頻大容量數據交換芯片等專用芯片;汽車電子需要輔助駕駛系統芯片、視覺傳感和圖像處理芯片，以及未來的無人駕駛芯片等。

　　技術更新換代快

　　根據摩爾定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。芯片的制程就是用來表征集成電路尺寸的大小的一個參數，隨著摩爾定律發展，制程從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米，一直發展到現在的10納米、7納米、5納米。目前，28nm是傳統制程和先進制程的分界點。

　　投資大風險高

　　根據《集成電路設計業的發展思路和政策建議》，通常情況下，一款28nm芯片設計的研發投入約1億元～2億元，14nm芯片約2億元～3億元，研發周期約1～2年。對比來看，集成電路設計門檻顯著高于互聯網產品研發門檻。互聯網創業企業的A輪融資金額多在幾百萬元量級，集成電路的設計成本要達到億元量級。但是，相比集成電路制造，設計的進入門檻又很低，一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。

　　集成電路設計的風險性體現在技術和市場兩方面。技術方面，就是可能出現企業進行了大量投資，但是最后的技術并沒有達到需求的情況。另一方面是對市場所需科技的無法預期，技術研究出現之后，并不能保證市場具有消費技術投入額的能力。在這樣的情況下，如果芯片的研究制作和手機行業緊密結合，則能降低這種風險。