2018年的半導(dǎo)體行業(yè)受到中美貿(mào)易戰(zhàn)爭和虛擬貨幣等影響，在下半年一度呈現(xiàn)下降趨勢，而這樣的發(fā)展趨勢也可能在2019年繼續(xù)延續(xù)。

　　上半年度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元，同比增長20.4%，再創(chuàng)歷史新高。而進入下半年后，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，半導(dǎo)體設(shè)備市場需求也大幅趨緩，廠商開始縮減半導(dǎo)體投資開支，IC Insights預(yù)測Q4的增速已經(jīng)下降到6%，預(yù)計2019年全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入低景氣周期，維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預(yù)計下跌接近10個百分點。

　　未來系統(tǒng)廠商將成為芯片設(shè)計領(lǐng)域的主力貢獻者，會不斷侵蝕現(xiàn)有Fabless廠商和IDM廠商的市場份額，倒逼兩者為系統(tǒng)廠商提供定制化design service業(yè)務(wù)，或出讓自己的產(chǎn)能和定制化解決方案服務(wù)，這種趨勢在2019年以及以后，會越來越明顯。摩爾定律放緩已經(jīng)達成共識，未來在體系結(jié)構(gòu)、EDA工具和推動開源、敏捷設(shè)計方面會出現(xiàn)重大變革。

　　未來在AI需要高性能計算的領(lǐng)域，專用體系結(jié)構(gòu)和專用編程語言的開發(fā)對于提升特定領(lǐng)域性能、功耗和開發(fā)效率尤其重要，此外隨著更多系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)廠商進入IC領(lǐng)域，用開源和敏捷開發(fā)方式可以反復(fù)迭代地在短時間內(nèi)廉價地開發(fā)產(chǎn)品原型，實現(xiàn)超復(fù)雜SoC的低成本設(shè)計也會成為實際需求。

　　對于全球而言，2018是充滿變數(shù)的一年。中美貿(mào)易摩擦對全球經(jīng)濟發(fā)展帶來了隱憂，不確定因素導(dǎo)致市場信心和消費力降低，終端電子產(chǎn)品銷售下滑，連動影響電子供應(yīng)鏈的每一個環(huán)節(jié)，對IC設(shè)計業(yè)、晶圓代工業(yè)和設(shè)備材料商均帶來負面影響。例如，蘋果今年初下調(diào)了第一季的營收預(yù)期，原因之一即是大中華區(qū)iPhone的銷售低于預(yù)期;iPhone銷售下滑，相關(guān)的芯片需求也將隨之降低，同時拉低晶圓代工業(yè)的投片量，以及設(shè)備材料的需求。

　　雖然從目前來看，國際形勢依然十分嚴峻，但是作為一個全球性的產(chǎn)業(yè)鏈，中美貿(mào)易摩擦對全球產(chǎn)業(yè)鏈，乃至全球經(jīng)濟均有一定程度的影響，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入低景氣局面，終端應(yīng)用需求增長放緩。

　　而在面對日趨復(fù)雜的國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境時，有些時候由于不可抗力帶來突發(fā)的產(chǎn)能需求變化，有些時候由于各個大體量的貿(mào)易體之間的摩擦也會帶來產(chǎn)業(yè)鏈乃至周邊的相應(yīng)調(diào)整，但唯一不變且能起到穩(wěn)定作用的是過硬的工藝技術(shù)水平和為客戶著想的全面服務(wù)型代工理念。始終堅持在這兩方面的努力，既可以使公司處于穩(wěn)定的發(fā)展，也將是產(chǎn)業(yè)正向發(fā)展的助推力量因素。

　　半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展對半導(dǎo)體的技術(shù)要求在增高，發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)需要在材料，架構(gòu)等方面不斷改進技術(shù)和發(fā)展人才。