摘要：LCP由于其在高頻環(huán)境的優(yōu)勢(shì)而被廣泛看好，近期蘋(píng)果公司的新款iPhone 11棄用iPhone XS MAX/XS/XR的3/3/2個(gè)LCP天線結(jié)構(gòu)，改用1LCP+3MPI天線結(jié)構(gòu)，將要發(fā)布的另外兩款新產(chǎn)品也加入MPI，或許是對(duì)MPI適用性、成本等綜合優(yōu)勢(shì)的認(rèn)可。

　　5G頻率上升帶來(lái)的天線數(shù)量上升和集成化趨勢(shì)已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，LCP和MPI軟板代替?zhèn)鹘y(tǒng)PI軟板已成定局。LCP（液晶聚合物）是介于固體結(jié)晶和液體之間的中間狀態(tài)聚合物，在熔融態(tài)時(shí)一般呈現(xiàn)液晶性，具備優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。MPI（改性聚酰亞胺）是將傳統(tǒng)PI進(jìn)行加工的和改性，將傳統(tǒng)的PI不熔難以加工、粘接性能不理想、固化溫度太高、合成工藝要求高等劣勢(shì)在一定程度上修正。LCP產(chǎn)業(yè)鏈由樹(shù)脂、薄膜、FCCL、軟板、模組以及終端組成，MPI產(chǎn)業(yè)鏈與LCP相似，但是軟板廠商加工完畢之后直接跳過(guò)模組環(huán)節(jié)交付組裝廠，見(jiàn)圖1。

　　圖1 LCP與MPI產(chǎn)業(yè)鏈圖

　　（資料來(lái)源：公開(kāi)資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

5G時(shí)代LCP與MPI將取代PI

　　5G信號(hào)頻率和容量的提升對(duì)移動(dòng)端天線數(shù)量有大幅提升，移動(dòng)端天線從2T2R/4T4R提升到8T8R甚至陣列天線，數(shù)量會(huì)大幅提升，此外小型集成化和高頻對(duì)單個(gè)天線價(jià)值量的提升也將顯現(xiàn)出來(lái)。LCP、MPI與傳統(tǒng)PI相比，有明顯的優(yōu)勢(shì)，相比傳統(tǒng)PI，LCP損耗值為2‰-4‰，比PI損耗小10倍，在10GHz以下時(shí)，MPI性能與LCP接近，均大幅領(lǐng)先于PI，在高于10GHz時(shí)，LCP性能顯著，此外，MPI在良率控制、成本和供應(yīng)渠道方面的優(yōu)勢(shì)突出，因此在5G的SUB-6GHz波段，整體性價(jià)比高，從而擁有潛在的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，見(jiàn)表1。在24GHz以上的毫米波應(yīng)用領(lǐng)域，LCP憑借在傳輸性能和小型集成化的優(yōu)勢(shì)擁有無(wú)可代替的地位。

　　表1 LCP、MPI和PI性能對(duì)比

　　（資料來(lái)源：印制電路信息，五度易鏈行業(yè)研究中心）

LCP壟斷性強(qiáng)，MPI準(zhǔn)入門(mén)檻較低

　　LCP軟板環(huán)節(jié)價(jià)值占據(jù)約70%，iPhone X系列的LCP軟板供貨份額由村田和嘉聯(lián)益分別占據(jù)50%，可樂(lè)麗、臺(tái)虹、住友等其他企業(yè)現(xiàn)在在產(chǎn)能方面仍不具備挑戰(zhàn)村田與嘉聯(lián)益的競(jìng)爭(zhēng)力，此外，LCP上游薄膜主要是日系供貨商，材料比較短缺，LCP供貨商具有很強(qiáng)的議價(jià)能力，下游終端買(mǎi)家議價(jià)能力弱（包括蘋(píng)果）。LCP在10GHz以上的波段傳輸性能顯著，目前沒(méi)有可以代替的材料，本身耐熱性較差，良率較難控制，因此LCP行業(yè)壁壘高，潛在對(duì)手威脅度不夠（盡管臺(tái)虹科技已經(jīng)具備一定技術(shù)實(shí)力，但是2020下半年前產(chǎn)能無(wú)法形成），在未來(lái)的一段時(shí)間里村田、嘉聯(lián)益等巨頭仍能保持壟斷地位。

　　MPI是在PI的基礎(chǔ)上進(jìn)行制備，雖然形成產(chǎn)業(yè)的時(shí)間較晚，但是技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低，臺(tái)珺科技和嘉聯(lián)益布局MPI多時(shí)，其中臺(tái)珺科技將于2019年投產(chǎn)，東山精密等公司也向MPI領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。與LCP相比，MPI產(chǎn)品良率高、成本低、上游原材料充裕，此外，由于MPI是由PI改性而制備，技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低，行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅較大，在需求旺盛的條件下，MPI產(chǎn)能爆發(fā)期要遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于LCP。

　　表2 LCP和MPI競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　（資料來(lái)源：新材料在線，五度易鏈行業(yè)研究中心）

跑步入場(chǎng)者眾多，MPI降價(jià)可能超預(yù)期

　　目前MPI與LCP的FCCL價(jià)格均在55-60美元/平方米，價(jià)差相近的原因有二，從供給端看，PI改性成熟較晚，很多PI廠商的MPI產(chǎn)能未釋放；從需求端看，目前5G應(yīng)用波段主要在SUB-6GHz，4G向毫米波過(guò)渡期會(huì)很長(zhǎng)，未來(lái)主流應(yīng)用仍會(huì)維持較長(zhǎng)時(shí)間的SUB-6GHz頻段，因此MPI在需求端完全具備與LCP一爭(zhēng)之力，再考慮上成本、加工良率等優(yōu)勢(shì)，MPI綜合性價(jià)比要高于LCP，因此隨著MPI產(chǎn)能爆發(fā)期的到來(lái)，市場(chǎng)格局可能有變。MPI國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初具雛形，2019年iPhone 11軟板環(huán)節(jié)引入鼎鵬和MFLEX兩家國(guó)產(chǎn)企業(yè)作為其MPI天線的供應(yīng)商。未來(lái)MPI價(jià)格下降將會(huì)贏得其他終端廠商的青睞。

　　表3 各大廠商備戰(zhàn)MPI

　　（資料來(lái)源：廣發(fā)證券，五度易鏈行業(yè)研究中心）

結(jié)語(yǔ)

　　基于5G發(fā)展的需求，LCP和MPI等更能適應(yīng)高頻環(huán)境的材料登場(chǎng)，替代PI的發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)確立。LCP材料理論性能更好，發(fā)展上限高，同時(shí)本身材料的良率控制不易、成本高、行業(yè)技術(shù)壁壘高、產(chǎn)能擴(kuò)張較慢，相比之下，MPI在10GHz以下性能良好，產(chǎn)品良率高、成本低、產(chǎn)能擴(kuò)張較快，因此在SUB-6GHz應(yīng)用階段，MPI擁有更高的性價(jià)比。由于眾多PI廠商布局MPI，產(chǎn)能釋放相比LCP更快，隨著降價(jià)的到來(lái)，MPI與LCP價(jià)差也會(huì)擴(kuò)大，擁有更高性價(jià)比的MPI市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)容。