摘要：隨著5G的發(fā)展，eMBB場景實現(xiàn)之后，URLLC和mMTC場景的應用也會加快，mMTC場景的實現(xiàn)需要智能終端大量的連接，通常情況下，每增加一個物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，將增加1-2個無線模組。據(jù)IDC預測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到281億，未來幾年物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將帶動無線模組的需求呈爆發(fā)性增長，其中蜂窩通信模組應用更廣，空間更大。

　　蜂窩通信模組上游是基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容/電阻分立器件等，標準化程度較高。下游是物聯(lián)網(wǎng)設備制造商或物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成服務商，終端應用領域極其分散，繁雜的場景以及功能集成化的趨勢會刺激發(fā)展更加靈活的定制化服務。蜂窩通信模組產(chǎn)業(yè)鏈見圖1。蜂窩通信模塊將上游感知信息環(huán)節(jié)與終端設備進行有效的連接，在5G萬物互聯(lián)時代，蜂窩通信模塊意義非凡。

　　圖1 蜂窩通信模組產(chǎn)業(yè)鏈

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

通信模組自身壁壘高，上下游行業(yè)可取代性差

　　通信模組壁壘高，與上游通信芯片相比，需對多種芯片、器件進行再設計與集成，需考慮多種通信協(xié)議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業(yè)級的耐低溫/高溫、抗震動等要求。隨著行業(yè)的發(fā)展，通信模組的標準化會進一步加深，彼時上游芯片廠商入場難度將會更大。通信模組基于其定制化的特點，需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求，例如車載前裝類模塊需要滿足汽車行業(yè)的特殊規(guī)范與標準，與以pos機為代表的移動支付行業(yè)通信模塊相差甚遠，因此下游終端廠商的潛在挑戰(zhàn)性不大，見圖2。此外，隨著5G的發(fā)展，終端客戶已不滿足于通信模塊僅承擔聯(lián)網(wǎng)功能，還需融合感知、前端數(shù)據(jù)處理能力等復合功能，甚至要集成安卓系統(tǒng)、蜂窩網(wǎng)絡、WiFi和藍牙功能及GNSS于一體，通信模組的核心價值增大，自身壁壘將會進一步提高，上下游對其威脅性會更小。

　　圖2 通信模組行業(yè)的抗沖擊能力

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展推動蜂窩通信模組行業(yè)發(fā)展

　　互聯(lián)網(wǎng)市場的成熟和完善將導致其增速放緩，隨著軟硬件基礎設施功能的提升與通信、智能的發(fā)展，將迎來物聯(lián)網(wǎng)市場崛起和mMTC場景的實現(xiàn)。日趨飽和的移動互聯(lián)網(wǎng)增速會放緩，物聯(lián)網(wǎng)逐漸成為全球經(jīng)濟增長和科技發(fā)展的新熱點和資本市場的藍海，2018年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長79%，低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LPWA）應用的驅動是最主要的因素，具體終端應用領域包括共享單車、智能電表、煙霧探測器、智慧農(nóng)業(yè)等。

　　表1 物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)

　　（資料來源：愛立信，五度易鏈行業(yè)研究中心）

　　物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展將推動相關環(huán)節(jié)發(fā)展，模組作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的網(wǎng)絡傳輸環(huán)節(jié)，將充分受益，根據(jù)Techno Systems Research的預測，預計2019年全球蜂窩通信模組出貨量超過2億片，到2022年將增長到3.13億片，復合增長率為16%。根據(jù)天風證券對模組市場規(guī)模預計，2019年蜂窩通信模組市場規(guī)模達到192億，2022年市場規(guī)模300億元左右，見圖3，并且隨著產(chǎn)業(yè)的升級，2/3G傳輸網(wǎng)絡的蜂窩通信模組將逐漸被4G LTE和NB-IoT傳輸網(wǎng)絡的模組取代。

　　圖3 2018-2022年蜂窩通信模組市場規(guī)模（億元）

　　（資料來源：移遠通信招股說明書，五度易鏈行業(yè)研究中心）

全球市場競爭激烈，產(chǎn)業(yè)鏈向國內轉移

　　蜂窩通信模塊市場中，主要的模塊供應商包括Sierra、Telit、移遠通信、Wireless、Gemalto、U-Blox、芯訊通、廣和通等，2017-2018年，國內企業(yè)在蠶食全球市場份額。近幾年國內企業(yè)進行了一些整合，日海智能收購芯訊通、龍尚科技，同時增持Telit，在行業(yè)分散度較高的環(huán)境中，此舉推動國內蜂窩通信模組行業(yè)的良性發(fā)展。移遠通信則憑借自身優(yōu)勢和全球市場的開拓，市場份額直追Sierra，占比達到12.11%，其他模組廠商如芯訊通、廣和通、有方科技等國內企業(yè)市占比也有所提高，見圖4-2。這些現(xiàn)象固有國內企業(yè)對蜂窩通信模塊市場的認可和國內技術的進步等原因，但深層次原因是國內整體通信產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展尤其是下游巨頭如華為、中興發(fā)展帶來的需求，相關產(chǎn)業(yè)鏈向國內轉移，從而提供了良好的發(fā)展條件。5G的降臨或許是國內蜂窩通信模塊行業(yè)乃至通信行業(yè)向傳統(tǒng)國外企業(yè)的霸權發(fā)起一次關鍵性的挑戰(zhàn)。

　　圖4 2017（1）和2018（2）年全球蜂窩通信模塊市占比

　　（資料來源：天風證券，五度易鏈行業(yè)研究中心）

結語

　　目前通信模組相比上游通信芯片和下游終端市場規(guī)模較小，但是由于通信模組的靈活定制化和逐漸建立的高標準化，為其取得在通信行業(yè)難以被短期取代的地位。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將帶動蜂窩通信模組的高速發(fā)展，預計到2022年增速為16%，其中LPWA是主要驅動力。在競爭格局方面，近幾年技術的追趕和通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展驅使蜂窩通信模組產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向國內轉移，國產(chǎn)份額持續(xù)提升。