覆銅板（CCL）是是加工制造印制電路板（PCB）的主要材料。高頻覆銅板是指工作頻率在5GHz以上，應用于超高頻領域，具有超低損耗的一類特種覆銅板。高速覆銅板是具有高信號傳輸速度（10-50Gbps）、高特性阻抗精度、低傳送信號分散性、低損耗的覆銅板。

5G基站和高性能智能電子產(chǎn)品需求增加，高頻高速覆銅板市場前景可期

高頻高速（CCL）的成長邏輯來源于高頻高速PCB的需求。高頻高速PCB廣泛應用于通訊設備、汽車電子、計算機、消費電子等行業(yè)產(chǎn)品上。其中高頻覆銅板主要應用于5G天線系統(tǒng)、汽車ADAS系統(tǒng)，云服務器IDC和高端路由器為高速覆銅板應用主流領域。

圖1 高頻高速覆銅板應用領域

資料來源：五度易鏈行業(yè)研究中心整理

5G的快速發(fā)展帶來高頻高頻覆銅板的需求快速增長。5G時代通訊頻譜到達3GHz以上，高頻率將導致單個基站覆蓋范圍縮小，因此同樣的覆蓋范圍，5G的基站數(shù)量將會比4G更多，根據(jù)廣發(fā)證券研究所測算，5G基站的需求規(guī)模將超過500萬座，是4G基站的1.3-1.5倍。5G采用Massive MIMO技術，相比于TDD網(wǎng)絡2/4/8的天線數(shù)量，Massive MIMO天線通道數(shù)大幅增加，達到64/128/256個，這要求5G基站的結構重新布局，5G天線對集成度有更高的要求，有源天線單元（AAU）需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多組件，需要采用更多層的PCB，因此，單基站的PCB用量也顯著增加。以華為64T64R基站為例，其AAU印制電路板的面積為4G RRU的4.5倍。5G從基站數(shù)量和單站PCB用量兩方面拉動高頻高速覆銅板的需求。

此外，智能設備運行性能快速提升，云服務數(shù)據(jù)中心高速數(shù)據(jù)處理需求急劇增加，智能化趨勢下高性能汽車電子需求爆發(fā)，以及自動駕駛技術成熟落地，這些應用場景都將帶來高頻高速覆銅板市場的快速增長。

高頻高速覆銅板產(chǎn)品需兼顧低介質(zhì)損耗和生產(chǎn)成本，熱固性樹脂類覆銅板前景廣闊

高頻高速覆銅板要求具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗，介質(zhì)層中樹脂的類型對CCL的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)有決定性影響。高頻高速覆銅板采用特種樹脂，按其熱狀態(tài)分為熱塑性樹脂和熱固性樹脂，熱塑性樹脂有聚四氟乙烯類（PTFE）、聚苯醚（PPE）、碳氫樹脂類（PCH）和液晶聚合物類（LCP）等；熱固性樹脂有雙馬來酰亞胺類（BMI）等。

普通覆銅板選用的環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂難以達到更低的介電損失，因而不適用于高頻高速覆銅板。在高頻高速覆銅板發(fā)展最初階段，易于實現(xiàn)低介電損失的PTFE熱塑性樹脂成為最佳選擇。但是，隨著高頻高速覆銅板應用的普及，PTFE樹脂材料工業(yè)化生產(chǎn)成本較高，5G天線基板向多層化、基材結構向復合化發(fā)展，這些方面都限制了熱塑性PTFE樹脂應用。

高頻高速覆銅板樹脂材料的選用除了要考慮低介電損失外，還應考慮到PCB的制造工藝和加工性能要求，以及在樹脂合成中樹脂端基高度反應性、多項性能可控性、與其他樹脂配合的溶劑溶解性的要求。而在此方面，含乙烯基固化型樹脂，具備了可實現(xiàn)低聚合物化的聚合官能基，以及可形成網(wǎng)狀結構的交聯(lián)基的同一結構條件，應用前景比較廣泛。國外老牌覆銅板生產(chǎn)企業(yè)羅杰斯、松下、伊索拉以及大陸企業(yè)生益科技、南亞新材和臺資企業(yè)臺耀、臺光、聯(lián)茂等都已開發(fā)出Df≤0.002等級熱固性高頻高速基材。

表1 高頻高速覆銅板樹脂類型

整理來源：五度易鏈行業(yè)研究中心整理

高頻覆銅板被外資企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)已積極展開布局

根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2020年全球高頻高速覆銅板銷售額達到28.86億美元，同比增長17%，占剛性覆銅板總銷售額的22.4%。其中中國臺灣企業(yè)占比最高，達到47.1%，中國大陸企業(yè)占比7.3%。

圖2 2020年全球高頻高速覆銅板市場格局（億美元）

資料來源：五度易鏈行業(yè)研究中心整理

在高速覆銅板領域，2019年全球銷售額達到15.22億美元，其中臺耀、松下、聯(lián)茂和臺光四家企業(yè)占據(jù)全球七成份額，國內(nèi)企業(yè)份額微不足道；而在高頻覆銅板領域，2019年全球銷售額為4.39億美元，美國企業(yè)羅杰斯一家獨大，占據(jù)全球市場六成以上份額，國內(nèi)企業(yè)生益科技占比不足5%。

部分國內(nèi)先進企業(yè)的高頻高速覆銅板技術水平已接近國際先進水平，生益科技和華正新材均能提供高性能的高頻基材。目前，生益科技開發(fā)的SAR20H、SCGA-500 GF系列、Autolad系列、SI10U等產(chǎn)品雖然跟羅杰斯存在一些差距，但是差距不大，而PTFE產(chǎn)品性能已經(jīng)躋身全球頂尖水平。生益科技生產(chǎn)的GF220、GF265、GF300等系列性能基本達到羅杰斯產(chǎn)品水平，并且公司的產(chǎn)品已經(jīng)通過華為等重要客戶認證，未來高頻高速覆銅板領域國產(chǎn)替代率將穩(wěn)步提升。

表2 高頻覆銅板主要企業(yè)及產(chǎn)品對比

資料來源：五度易鏈行業(yè)研究中心整理

表3 高速覆銅板主要企業(yè)及產(chǎn)品對比

資料來源：五度易鏈行業(yè)研究中心整理

結語

隨著5G大規(guī)模建設的展開以及智能電子產(chǎn)品和設備的普及，帶來高頻高速覆銅板市場需求的大幅提升，當前國外企業(yè)占據(jù)高頻高速覆銅板等高端市場，隨著國內(nèi)企業(yè)加快高頻高速覆銅板領域的布局，未來國產(chǎn)替代將穩(wěn)步提升。