【專題 | 「晶圓」硅晶圓_硅晶片_晶圓價格_晶圓廠_晶圓代工廠商】

　　消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電的新一輪漲價將自2022年元月起生效。漲價，意味著明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢發(fā)布報告，第三季度全球晶圓代工產(chǎn)值達到272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡通訊、汽車，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶維持強勁備貨的帶動下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場，預期明年晶圓代工產(chǎn)值將達1176.9億美元，年增13.3%，續(xù)創(chuàng)新高。

　　晶圓代工市場明年或兩位數(shù)增長

　　消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電將啟動新一輪漲價，如果確實這將是聯(lián)電年內(nèi)的第三次漲價。據(jù)悉，本次漲價將主要針對占聯(lián)電營收三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，自2022年元月起生效。聯(lián)電目前美系主要客戶包括AMD、高通、德儀、英偉達等，并握有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠的訂單。由于此次漲價對象營收占比甚高，漲幅也相當可觀，將有助提升聯(lián)電的盈利水平。其實不只聯(lián)電，近日有傳言稱，臺積電也將在12月份再次調(diào)漲晶圓代工報價。

　　近一年來，受5G、AI、自動駕駛以及消費電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應求的狀態(tài)。這為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎(chǔ)。在此情況下，業(yè)界普遍看好晶圓代工業(yè)的發(fā)展情況。

　　集邦咨詢報告顯示，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。其中，臺積電在蘋果發(fā)布iPhone新機帶動下，第三季度營收達148.8億美元，穩(wěn)居全球第一。位居第二的三星也取得環(huán)比11%的增長，第三季度營收48.1億美元。中芯國際受益于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定，第三季營收達14.2億美元，排名第五。

　　晶圓代工業(yè)明年的市場情況也被業(yè)界所看好。高盛證券上調(diào)明年首季晶圓代工企業(yè)報價漲幅預估，由原預估的5%內(nèi)，提升為5%至10%，亦即漲幅有機會比預期高一倍。集邦咨詢則預期明年晶圓代工產(chǎn)值將達1176.9億美元，年增13.3%。“晶圓廠的漲價，反映大者恒大趨勢，實際上也是競爭力提升的表現(xiàn)。”半導體專家莫大康表示。

　　產(chǎn)能吃緊不影響產(chǎn)業(yè)“內(nèi)卷”

　　價格的上漲反映了市場的供需狀況，業(yè)界預計明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，特別是明年上半年的市場狀況已較為明朗。

　　臺積電總裁魏哲家在第三季度公司法說會上表示，維持晶圓代工產(chǎn)能吃緊至2022年的看法。就市場供需，魏哲家提到，持續(xù)看到受到新冠肺火疫情影響而產(chǎn)生的供應鏈短期失衡現(xiàn)象，預期供應鏈維持較高庫存現(xiàn)象將持續(xù)一段期間。無論短期失衡現(xiàn)象是否持續(xù)下去，相信臺積電技術(shù)領(lǐng)先地位能使掌握先進制程及特殊制程技術(shù)的強勁需求。

　　力積電董事長黃崇仁也表示，盡管消費電子產(chǎn)品需求放緩，但汽車電子、5G和其他網(wǎng)絡通信應用的芯片需求仍超過供應，仍看好2022年整體代工市場前景。“顯示驅(qū)動器 IC等芯片的需求正在放緩，但許多其他 IC 仍供不應求。汽車芯片、5G等高端網(wǎng)絡芯片的短缺將持續(xù)到明年。”黃崇仁說道。

　　集邦咨詢發(fā)布報告指出，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，預計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。然而，由于新增產(chǎn)能貢獻產(chǎn)出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統(tǒng)旺季，在供應鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能緩解的情況有可能不太明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩，但8英寸生產(chǎn)線主導的0.1微米級工藝和12英寸生產(chǎn)線的1Xnm工藝，增產(chǎn)幅度有限，屆時產(chǎn)能仍有可能不能滿足需求。整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

　　3nm工藝是“卷”的重點

　　先進工藝產(chǎn)能依然是2022年晶圓代工業(yè)競爭的重點。來自5G、云計算、大數(shù)據(jù)相關(guān)應用的帶動，未來幾年對高性能計算、低功耗的需求不斷增加，將更需要先進工藝的支持。近日，臺積電3nm工藝試產(chǎn)提前，立即成為英特爾、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、蘋果等奪爭的對象。此前，臺積電計劃今年年底試產(chǎn)3nm，明年下半年量產(chǎn)。與5nm工藝相比，3nm工藝可以將晶體管密度提高70%，提高15%的性能，降低30%的功耗。

　　三星積極爭奪3nm的先手優(yōu)勢。三星電子總裁兼代工業(yè)務負責人Siyoung Choi日前在晶圓代工論壇上宣布，三星電子將于2022年上半年開始生產(chǎn)首批3nm芯片，第二代3nm芯片預計將于2023年開始生產(chǎn)。按照規(guī)劃，三星電子的3nm GAA工藝將采用MBCFET晶體管結(jié)構(gòu)，與5nm工藝相比，其面積減少了35%，性能提高了30%且功耗降低了50%。Siyoung Choi談道：“我們將提高整體產(chǎn)能并引領(lǐng)最先進的技術(shù)，同時進一步擴大硅片規(guī)模并通過應用繼續(xù)技術(shù)創(chuàng)新。”事實上，此前三星曾經(jīng)計劃于今年便開始量產(chǎn)3nm工藝。但是，轉(zhuǎn)向全新制造技術(shù)的難度很大，使得三星不得不將量產(chǎn)時推遲。然而，三星推遲后的量產(chǎn)計劃依然早于臺積電。

　　三星與臺積電在2nm工藝上的競爭更加激烈。在晶圓代工論壇上，Siyoung Choi表示，三星電子將于2025年推出基于MBCFET的2nm工藝。據(jù)媒體報道，臺積電預計2nm工藝的全面量產(chǎn)約在2025年-2026年。

　　此前，三星、IBM和英特爾簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，共同研發(fā)2nm制造工藝。今年5月，IBM率先發(fā)布全球首個2nm制造工藝。實現(xiàn)在芯片上每平方毫米集成3.33億個晶體管，遠超此前三星5nm工藝的每平方毫米約1.27億晶體管數(shù)量，極大地提升了芯片性能。

　　隨著5G、高性能計算、人工智能的發(fā)展，市場對先進工藝的需要越來越高。3/2nm作為先進工藝下一代技術(shù)節(jié)點，成為三星、臺積電的發(fā)展重點。半導體專家莫大康指出，由于2nm目前尚處于研發(fā)階段，其工藝指標尚不清楚，不能輕易判斷是否也是一個大的工藝節(jié)點。然而根據(jù)臺積電的工藝細節(jié)詳情3nm晶體管密度已達到了2.5億個/mm2，與5nm相比，功耗下降25%～30%，功能提升了10%～15%。無論如何，2納米作為下一代節(jié)點，性能勢必有更進一步的提升，功耗也將進一步下降，市場對其的需求是可以預期的。

　　來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)   作者：陳炳欣

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