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【收錄專題 | 半導體行業(yè)現(xiàn)狀、市場分析及發(fā)展前景】
隨著市場對半導體產(chǎn)品需求的不斷增長,對于半導體材料的需求也大幅增加。SEMI近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導體材料市場營收達到了643億美元,較2020年的555億美元增加了88億美元,同比增長15.9%,再創(chuàng)新高。
其中,2021年晶圓制造材料與封裝材料的營收分別為404億美元和239億美元,較前一年增長了15.5%和16.5%。在晶圓制造材料市場中,硅片、濕化學品、化學機械研磨及光罩等材料的營收增長最為強勢;封裝材料市場中,有機基板、導線架及打線接合等增長最為明顯。
在2021年國家和地區(qū)半導體材料營收市場排名中,中國臺灣地區(qū)因為擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地,2021年半導體材料的總營收達147億美元,連續(xù)12年坐穩(wěn)榜首。中國半導體材料營收年增長率十分亮眼,達到21.9%,總金額為119億美元,位居第二。韓國的半導體材料營收年增長率也同樣亮眼,達到15.9%,總金額為106億,排名第三。
2021年全球半導體材料市場的激增,主要來自于市場對半導體產(chǎn)品的需求愈發(fā)強勁。隨著各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐的持續(xù)加速,電子產(chǎn)品也出現(xiàn)了史上罕見的強勁需求,也促使了半導體企業(yè)不斷擴大產(chǎn)能,提升了對材料的需求。
作者:沈叢 來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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