AI驅動的新終端和新應用，以及新型顯示、智能駕駛等新興產業，正在為半導體市場注入源源不斷的活力。在3月20日開幕的SEMICON / FPD China 2024上，來自芯片設計、制造、封測、設備、材料、顯示和零部件等產業鏈環節的企業齊聚一堂。記者也在觀展和采訪中看到，半導體產業鏈正在對人工智能和新型顯示等產業新動能提供源源不斷的支持。

　　半導體產業鏈全面擁抱AI

　　半導體是提供強大算力并推動AI生態發展的核心。在展會中，記者也觀察到，AI以及高性能計算等熱門應用場景被半導體的全產業鏈所關注。晶圓、先進封裝設備及材料等上下游企業積極創新，為AI浪潮下的半導體產業注入新動能。

　　在材料環節，晶圓片的襯底和外延材料正在適配更多應用場景。新傲科技展示了SOI技術(絕緣體上硅)和EPI(硅外延片)產品?！癝OI的結構類似于三明治，在底層硅和頂層硅中間插入一層二氧化硅絕緣層，可以使晶圓具備更高的均勻性。同時，由于有中間層的存在，它也具備更好的抗輻射性，因此被廣泛用于射頻器件中。”新傲科技相關負責人向《中國電子報》記者表示。據悉，除了射頻器件，SOI及其外延層在汽車電子、5G以及AI場景中均有應用空間，未來也有望向醫療電子等領域拓展。

新傲科技6英寸SOI晶圓

　　在封裝方面，先進封裝技術被視作延續摩爾定律的重要路徑。更高性能、更高良品率的需求也催化了先進封裝設備和材料的進步。

　　圍繞讓芯片堆疊變得越來越薄，K&S庫力索法半導體推出了APTURA無助焊劑熱壓焊接機，有助于將芯片微型凸塊的焊接間距從35μm縮小到10μm，推動用于AI、高性能計算、高端服務器以及數據中心等場景的先進封裝解決方案快速量產。

　　“隨著凸塊間距越來越小，清理助焊劑殘留需要花費大量時間，加之助焊劑溢出也可能導致器件損壞，因此，無助焊劑(Fluxless)將會是一種提升精度的新選擇。”K&S 先進解決方案事業部中國區產品經理趙華向《中國電子報》記者表示。

K&S庫力索法半導體推出APTURA無助焊劑熱壓焊接機

　　先進封裝工藝的進步也需要封裝材料緊密配合。在晶圓生產和封裝過程中，器件會經歷反復的熱循環，從而導致翹曲，進一步影響后續對準的精度，甚至損壞器件。為此，漢高半導體推出了針對大尺寸倒裝芯片的底部填充膠。據相關負責人介紹，該產品具有低熱膨脹系數(CTE)，可有效防止翹曲問題，使整個封裝器件在熱循環中保持平整，進一步提升產品良率。

　　由于AI大模型的推理環節與AI應用及商業化緊密相連，推理芯片逐漸成為市場焦點。這也為具備開放、精簡、高性能與低功耗等特性的RISC-V架構帶來更多機遇。奕斯偉計算在展會上推出了首顆基于RISC-V的邊緣計算芯片和AI PC芯片。據了解，該芯片采用64位亂序執行CPU，相較于傳統CPU順序執行模式，亂序執行可在計算任務中進行靈活的跳轉，從而提升計算效率，并支持邊緣側運行輕量化大模型，可滿足在終端的AI檢測、識別與生成任務。

奕斯偉計算推出基于RISC-V架構的邊緣計算芯片

　　半導體賦能新型顯示

　　顯示是與半導體高度融合的產業。一方面，新型顯示的蓬勃發展為半導體產業帶來新的市場增量;另一方面，半導體技術的進步推動了顯示產品的性能提升和場景創新。京東方科技集團董事長陳炎順表示，半導體產業和顯示產業的緊密聯系可從三個方面觀察。首先是半導體產品技術能夠賦能顯示產業。隨著AI芯片的發展，以及在顯示產業的應用落地，“顯示+智能算法”通過AI算法實時對畫面進行分析，并進行色彩增強、超分、視頻降噪等處理。同時，制程工藝的進步推動了顯示性能的優化——時序控制器的制程從110nm微縮至22nm，將電競顯示產品刷新率從60Hz 提高至360Hz;驅動IC的制程由40nm微縮至28nm，能夠有效降低OLED產品的功耗。此外，隨著半導體芯片技術和工藝的升級，屏幕集成了顯示之外的諸多功能。如TDDI(觸控與顯示驅動器集成)技術，實現了識別敏感度的提升和成本的降低。其次，顯示行業發展多年所積淀的相關工藝與材料技術，也可反哺半導體產業。最后，隨著多元應用的不斷涌現，顯示和半導體產業將迎來共同的發展機遇。

　　本次展會上，記者看到了用于MiniLED生產的MOCVD設備、顯示模組整線解決方案、巨量轉移設備、用于光學鍍膜的原子層沉積系統、新型顯示驅動芯片測試機等新型顯示相關的生產、檢測設備，以及畫質提升芯片、智能電視SoC等芯片產品。

　　在合肥欣奕華展臺，記者了解到該公司自主研發的大尺寸MiniLED巨量轉移設備。合肥欣奕華品牌公關負責人劉婷告訴《中國電子報》記者，巨量轉移設備是一種將微米級LED芯片高速、高精度、高效精準大規模移植到驅動電路板并形成LED陣列的高端裝備，屬于Mini/MicroLED顯示產品制程中最核心的工藝設備，巨量轉移的效率、良率直接關系到Mini/MicroLED顯示產品的成本和良率。

　　“大尺寸MiniLED巨量轉移設備的制程技術開發難度更大、設計復雜度更高，不僅需要獨特的轉移技術方案設計、設備減振與輕量化設計、設備穩定性與壽命設計、高速高精度驅動與控制開發、視覺識別與計算等技術開發，還要深刻理解和掌握大尺寸MiniLED顯示產品的量產制造工藝要求和對工藝參數的精準控制?！眲㈡孟蛴浾弑硎荆盀榱斯タ诉@些技術難題，我們對高頻率定位的運動過程、高頻運動機械機構的振動特性、高頻沖擊狀態下的材料時變性能、高頻運動最優控制方法進行綜合研究，結合設備特性開發了特有的運動軌跡，選擇了最優的材料和熱處理方式，優化了控制策略與控制參數，實現了高頻高速穩定定位。”

　　加速科技帶來了LCD Driver測試機Flex10K-L，該測試系統是針對顯示驅動芯片測試研發的高密度多通道測試機，能提供LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等驅動芯片的CP/FT測試。

加速科技LCD Driver測試機Flex10K-L

　　“在測試機上主要有兩個指標要重點關注，一是測試精度，另一個是通信帶寬?！闭古_上，加速科技資深產品經理Harry向《中國電子報》記者介紹。通常情況下，屏幕驅動芯片的引腳電壓存在微小差異，如果數值在誤差范圍之外，就會出現屏幕顯示色差，影響消費者觀感體驗。因此，在測試環節要將電壓誤差的測試精度不斷提高，以保證屏幕最終的顯示質量。同時，顯示驅動芯片及其引腳的數量越來越多，這就需要測試機不僅能容納更多測試板卡通道資源，還要能夠及時處理芯片測試中的大量數據。據了解，Flex10K-L的檢測精度達到了+/-1mV，通信帶寬達40Gbps。

　　除了設備端的一系列展示，記者也看到了芯片的計算架構創新。奕斯偉計算將RISC-V架構應用于智能電視主控芯片、顯示器主控芯片、時序控制芯片等產品中，并搭載于電視、顯示器、汽車、移動顯示等終端。展臺工作人員向《中國電子報》記者表示，奕斯偉計算的電視主控芯片里，Local Dimming(區域調光)、DPU(顯示處理單元)等使用的都是自研的RISC-V CPU內核。在RISC-V架構逐步拓展應用的過程中，當前的主要任務是適配系統和軟件，進一步完善RISC-V的生態。

　　作者：張心怡 王信豪　　來源：中國電子報、電子信息產業網