FPGA的限制因素包括了成本、功耗和編程設(shè)計(jì)三方面。

　　FPGA的可編程邏輯功能讓FPGA在投入市場(chǎng)時(shí)，具有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。使用FPGA還能夠降低后期的維護(hù)成本，如果FPGA的價(jià)格降低到一定水平，F(xiàn)PGA能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)ASIC芯片的完全取代。

　　當(dāng)前FPGA的市場(chǎng)發(fā)展主要受成本、功耗和編程設(shè)計(jì)三方面影響。

　　成本方面。ASIC的流片量大，在大流片量的使用范疇，F(xiàn)PGA要實(shí)現(xiàn)相同邏輯，需要花費(fèi)將近10倍成本。我們可以將5萬(wàn)片流片作為零界點(diǎn)，在FPGA低于5萬(wàn)片時(shí)，如果需要采用小批量多批次的專(zhuān)用控制設(shè)別，采用FPGA更加經(jīng)濟(jì)劃算。比如雷達(dá)、航天飛機(jī)、汽車(chē)電子、路由器，這些高價(jià)值、批量相對(duì)較小、多通道計(jì)算的專(zhuān)用設(shè)備。

　　功耗方面。FPGA中的芯片面積要大于ASIC，造成這種現(xiàn)象的主要原因是FPGA在制造時(shí)，沒(méi)有對(duì)FPGA將在下游產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用進(jìn)行分析，為FPGA安裝了規(guī)模巨大的門(mén)電路。這種大規(guī)模電路導(dǎo)致FPGA產(chǎn)品的功耗過(guò)高。但根據(jù)FPGA的行業(yè)解讀，F(xiàn)PGA主要的應(yīng)用領(lǐng)域，比如國(guó)防和汽車(chē)，這些行業(yè)對(duì)功耗要求并沒(méi)有達(dá)到提供的標(biāo)準(zhǔn)。

　　編程方面。軟件將在60%的程度上影響FPGA的市場(chǎng)擴(kuò)展。Xilinx公司中，就有60%~70%的研發(fā)人員從事了軟件工作，從中可以看出軟件開(kāi)發(fā)對(duì)FPGA市場(chǎng)的重要性。FPGA的編程過(guò)程中，除了要考慮芯片架構(gòu)，還要考慮FPGA應(yīng)用場(chǎng)景多樣性、復(fù)雜性和效率。

　　FPGA編程需要采用的專(zhuān)用工具進(jìn)行HDL編譯，再燒錄至FPGA中，其技術(shù)門(mén)檻非常高。

　　作為一種可編程邏輯器件，F(xiàn)PGA在短短二十多年中從電子設(shè)計(jì)的外圍器件逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。伴隨半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步，F(xiàn)PGA器件的設(shè)計(jì)技術(shù)取得了飛躍發(fā)展及突破。通過(guò)FPGA器件的發(fā)展歷程來(lái)看，今后仍將朝下以下幾個(gè)方向發(fā)展：1.高密度、高速度、寬頻帶、高保密;2.低電壓、低功耗、低成本、低價(jià)格;3. IP軟/硬核復(fù)用、系統(tǒng)集成;4.動(dòng)態(tài)可重構(gòu)以及單片集群;5.緊密結(jié)合應(yīng)用需求，多元化發(fā)展。

　　此外，集成了FPGA 架構(gòu)、硬核CPU 子系統(tǒng)(ARM/MIPS/MCU)及其他硬核IP 的芯片已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)“關(guān)鍵點(diǎn)”，將在今后數(shù)十年中得到廣泛應(yīng)用，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更多的選擇。例如，以應(yīng)用為導(dǎo)向，在受專(zhuān)利保護(hù)的FPGA平臺(tái)架構(gòu)上無(wú)縫集成特定功能模塊，以形成具備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(高性?xún)r(jià)比)的獨(dú)特產(chǎn)品。

　　從技術(shù)上來(lái)看，GPU、FPGA 和 ASIC 都各有千秋。從實(shí)際應(yīng)用來(lái)看，GPU 擁有最完善的生態(tài)系統(tǒng)支撐，具有較大的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

　　推理環(huán)節(jié)的人工智能應(yīng)用才剛剛起步，相比前端設(shè)備的發(fā)展，云端發(fā)展速度更勝一籌。FPGA 在數(shù)據(jù)中心的使用率在逐年增加，但是受到ASIC 路線風(fēng)險(xiǎn)過(guò)高影響，目前只有谷歌實(shí)現(xiàn)了TPU的批量部署。