垂直分工模式成為半導體行業(yè)發(fā)展主流

半導體(Semiconductor)通常指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的一類材料。半導體按照其功能結構分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，集成電路是半導體的最重要組成部分，市場占比超過80%。

從上世紀40年代美國貝爾實驗室誕生第一支晶體管開始，半導體的時代開啟，1958年集成電路的出現(xiàn)加速了半導體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，半導體行業(yè)已經(jīng)形成了完整的設計、制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈條。

目前行業(yè)內主要由兩種商業(yè)模式，一種為IDM模式，即一個企業(yè)完成設計-制造-封裝測試的全流程，直接將成品投入市場;另一種為垂直分工模式，即由專業(yè)的設計、生產(chǎn)和封裝測試公司對半導體(集成電路)進行切割、制造、封裝與測試。

半導體生產(chǎn)制造流程鏈條分析情況

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體行業(yè)具有資本密集型和技術密集型的特點，目前晶圓代工先進的7nm制程投資規(guī)模在百億美元級別，由此除行業(yè)巨頭以外，大多數(shù)半導體企業(yè)無法進行自主生產(chǎn)，這給行業(yè)垂直分工奠定基調。1987年專注于半導體制造的臺積電成立，開啟了行業(yè)垂直分工的時代，晶圓代工廠商可以通過集中產(chǎn)能的方式，提高產(chǎn)能利用率，也為中小型集成電路設計企業(yè)進入市場降低了門檻，垂直分工模式成為行業(yè)發(fā)展主流。

中國集成電路行業(yè)規(guī)模壯大，集中在設計與封測兩端

隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設，我國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求保持快速增長。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度全球半導體市場同比下降了5.5%。受到全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。

2012-2019年Q1中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模統(tǒng)計及增長情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

從具體的生產(chǎn)流程來看，集成電路設計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元，占比36.01%;集成電路制造同比增長10.2%，銷售額為392.2億元，占比30.78%;封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元，占比33.20%。

2019年Q1中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分布占比統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

貿易逆差巨大，對外依賴高

當前中國集成電路市場規(guī)模不斷擴大，且在設計和封裝測試領域出現(xiàn)了具有一定國際領先地位的設計與封裝測試廠商，但是我國集成電路行業(yè)整體技術水平與發(fā)達國家尤其是美國有著較為明顯的差距，我國很大一部分集成電路需要進行進口，貿易逆差巨大。

根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2011-2018年，我國集成電路進出口數(shù)量整體提高。2018年我國集成電路進口4176億塊，出口2171億塊，差額超過2000億塊。2019年第一季度，受全球半導體需求與莫阿姨環(huán)境的影響，我國半導體進口量為864.6億塊，同比下降10.70%，出口量為404.9億塊，同比提高9.50%。

2011-2019年Q1中國集成電路進出口數(shù)量統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

而從進出口金額來看，我國集成電路行業(yè)存在著巨大的貿易逆差，其逆差規(guī)模在不斷擴大。2011年我國集成電路行業(yè)進口金額為1702.09億美元，出口金額為325.7億美元，貿易逆差為1376.4億美元，及至2018年，集成電路進口金額已經(jīng)達到3120.6億美元，出口額846.4億美元。貿易逆差已經(jīng)接近2300億美元。

2011-2019年Q1中國集成電路貿易逆差金額統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)振興之路道阻且長

近年來國內不斷出臺政策，以促進我國半導體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來，中興  、華為等被美國商務部列入實體名單，更加引發(fā)了社會對我國半導體行業(yè)的關注。《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，半導體產(chǎn)業(yè)及相關材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導體行業(yè)將有著良好的政策支持。

但是需要注意的是，受到半導體產(chǎn)品終端應用市場需求變化、英國脫歐在即、中美貿易戰(zhàn)陰影籠罩等因素影響，半導體貿易統(tǒng)計群組織(WSTS)于2019年2月下調2019年全球半導體市場銷售額，預估為4545.4億美元，較2018年同比下降3%。

目前我國智能手機出貨量下滑，5G大規(guī)模商用前，智能手機出貨量下行的壓力持續(xù)存在，直接影響半導體市場需求的擴大。同時我國宏觀經(jīng)濟下行壓力較大，GDP增速放緩，而集成電路行業(yè)研發(fā)與制造需要大規(guī)模投資，與經(jīng)濟有著較為緊密的聯(lián)系。整體來看，我國半導體行業(yè)有著巨大的發(fā)展空間和良好的偵測支持，但是受多方因素的影響，行業(yè)振興之路道阻且長。

來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院