摘要：10月8日，工信部發(fā)文“將持續(xù)推進半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展。” 半導(dǎo)體用關(guān)鍵材料一直以來是我國的短板領(lǐng)域，日本對韓國的材料禁運事件讓我們看到了實現(xiàn)關(guān)鍵材料自主替代的重要性。我國把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，因此對上游的半導(dǎo)體材料發(fā)展也提出了新的發(fā)展目標，現(xiàn)在我國的半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀到底如何呢?

半導(dǎo)體材料主要分為兩大類：晶圓制造材料、封裝測試材料，其中晶圓制造材料占整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的59%左右，封裝材料占比41%。晶圓制造材料細分下去又包括：硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等;封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等，具體占比如圖1所示。

圖1 晶圓制造和封裝材料細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

半導(dǎo)體材料國內(nèi)市場規(guī)模龐大，但國產(chǎn)化程度不高

2018年國內(nèi)晶圓制造材料總體市場規(guī)模約28.2億美元，封裝材料市場規(guī)模約為56.8億美元。從全球市場規(guī)模來看，我國半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模從2013年起連續(xù)六年穩(wěn)步增長，至2018年已經(jīng)占據(jù)全球市場規(guī)模的21%以上，并且仍然呈上升趨勢。雖然國內(nèi)市場龐大，但國產(chǎn)化率并不高。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，2016年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)銷售額僅占總銷售額的25%，且國內(nèi)產(chǎn)品只占據(jù)了半導(dǎo)體產(chǎn)品的中低端市場，高端產(chǎn)品市場依然由歐美日企業(yè)壟斷。

圖2 2013-2018年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及國內(nèi)所占比重(單位：億元)

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

細分領(lǐng)域梯次突破，國內(nèi)半導(dǎo)體材料發(fā)展穩(wěn)步前行

從半導(dǎo)體材料市場競爭格局來看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日、美、韓、德、中國臺灣等地區(qū)企業(yè)占據(jù)絕對主導(dǎo)，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%;在企業(yè)技術(shù)水平和銷售規(guī)模來看，中國大陸半導(dǎo)體材料企業(yè)與海外材料企業(yè)龍頭仍存在較大差距。

圖3 全球半導(dǎo)體材料八大細分領(lǐng)域重點企業(yè)分布數(shù)量（單位：家）

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，在發(fā)展前期受到技術(shù)、資金、以及研發(fā)人才的限制，導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體企業(yè)數(shù)量較少、規(guī)模偏小、技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)分布散亂。但隨著國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速增長。同時，本土企業(yè)依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價格優(yōu)勢，已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在細分領(lǐng)域以優(yōu)勢產(chǎn)品擠占國際廠商的市場空間。從產(chǎn)品競爭力來看，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)大致可分為三大梯隊：

第一梯隊：靶材、CMP拋光材料、濕電子化學品、封裝基板、引線框等部分封裝材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標準達到全球一流水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)中大批量供貨。部分龍頭企業(yè)的業(yè)績在本土產(chǎn)能擴大以及技術(shù)突破的推動下將呈現(xiàn)高速成長。另外在國家大基金的幫助下，企業(yè)在國際人才引入、產(chǎn)業(yè)鏈整合、海外并購等方面將得到跨越式發(fā)展。在高端靶材領(lǐng)域，以江豐電子為代表的國產(chǎn)高純?yōu)R射靶材廠商，逐漸打破了國外技術(shù)壟斷，成功進入了下游知名半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)名單;在CMP拋光液領(lǐng)域，安集科技研發(fā)出的CMP拋光液及光刻膠去除劑成功打破了國外廠商壟斷，得到臺積電、中芯國際等知名廠商認證，并積極在全球拓展市場。

第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版。個別產(chǎn)品技術(shù)標準達到全球一流水平，雖然技術(shù)還未能實現(xiàn)完全市場化，但本土產(chǎn)線已能小批量供貨。以硅片為例，雖然日本信越化學、日本SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltroni、韓國SK siltron等全球前五家企業(yè)壟斷了90%的市場份額，但以上海新昇、中環(huán)股份、浙江金瑞泓等為代表的本土企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了技術(shù)突破，12寸大硅片可以實現(xiàn)小批量供應(yīng)。

第三梯隊：光刻膠。技術(shù)和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現(xiàn)批量供貨。半導(dǎo)體光刻膠是光刻膠中的高端產(chǎn)品，然國內(nèi)市場份額還不足2%，僅有蘇州瑞紅、北京科華、南大光電、容大感光、上海新陽五家企業(yè)涉足相關(guān)生產(chǎn)和研發(fā)。其中g(shù)/i線及KrF光刻膠能滿足一部分產(chǎn)能，6英寸硅片用的g/i線光刻膠的自給率約為20%、8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%、適用于12寸硅片的ArF光刻膠完全依靠進口。

結(jié)語

我國半導(dǎo)體材料發(fā)展正在穩(wěn)步進行中，隨著國家大基金二期的落地，細分領(lǐng)域的材料企業(yè)將得到更多的支持，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率也將得到快速的提高，一言以蔽之：道阻且長、行則將至。