【收錄專題 | 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)分析及發(fā)展前景】

　　晶圓制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電在今年6月時(shí)就提出了，將投資736億美元在臺(tái)南建設(shè)4座新的2納米晶圓廠和4座3納米晶圓廠，僅過(guò)去了一個(gè)多月了，臺(tái)積的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃再次接踵而至。8月9日，臺(tái)積電發(fā)布公告稱，董事會(huì)批準(zhǔn)了高達(dá)92.3473億美元的資本預(yù)算，將用于全面擴(kuò)大建設(shè)先進(jìn)、成熟及特殊制程的產(chǎn)能。

　　據(jù)了解，此前擴(kuò)產(chǎn)的8座工廠都只是臺(tái)積電建造計(jì)劃的一部分，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣本土至少有20座工廠正在建設(shè)中或即將完工。而本次，臺(tái)積電在董事會(huì)上還批準(zhǔn)了，將向臺(tái)積電在亞利桑那州全資子公司提供擔(dān)保，發(fā)行金額不超過(guò)40億美元的高級(jí)無(wú)擔(dān)保公司債券，為其產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金。

　　臺(tái)積電作為當(dāng)下最大的晶圓制造企業(yè)，各種大廠的訂單拿到手軟。前幾日，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐公開表示，AMD將擴(kuò)大5nm產(chǎn)品線陣容，并由臺(tái)積電獨(dú)家承接，目前已經(jīng)訂購(gòu)了大量臺(tái)積電5nm制程產(chǎn)能。據(jù)悉，AMD在臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能規(guī)模有望達(dá)到2萬(wàn)片晶圓/月的水平，而臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能最多也就是10萬(wàn)片/月的水平，占據(jù)了臺(tái)積電5nm近20%的月產(chǎn)能。

　　此外還有消息稱，蘋果已通知供應(yīng)商，將擴(kuò)大iPhone 14系列新機(jī)初期總備貨量，最高可達(dá)9500萬(wàn)部，增加了約5%。蘋果作為是臺(tái)積電的最大客戶，訂單的需求量勢(shì)必還將繼續(xù)升高。

　　可以看出，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)是為了將更多的訂單收入囊中，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾表示，在不計(jì)入存儲(chǔ)芯片的情況下，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收將增長(zhǎng)9%，晶圓制造市場(chǎng)將增長(zhǎng)20%左右。雖然目前智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求出現(xiàn)了下滑，但是車用半導(dǎo)體和高性能計(jì)算的需求依舊穩(wěn)定，臺(tái)積電2022全年?duì)I收將有望增長(zhǎng)30%左右，目前正在調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，進(jìn)行產(chǎn)品整合。

　　集邦咨詢發(fā)布的最新預(yù)測(cè)中顯示，2022年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模將比2021年增長(zhǎng)20%，達(dá)到1287億美元。2022年，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體代工全球份額(按銷售額計(jì)算)將提高至66%，比2021年擴(kuò)大2%。集邦預(yù)測(cè)，中國(guó)臺(tái)灣代工企業(yè)的市場(chǎng)份額將以臺(tái)積電為中心繼續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)積電的份額將比2021年增加3%，達(dá)到56%。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)到2025年將擁有全球半導(dǎo)體代工58%的產(chǎn)能。