【收錄專題 | 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀、市場分析及發(fā)展前景】

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪庫存調(diào)整期。顯示、PC、手機(jī)等消費終端的需求低迷，已經(jīng)讓臺積電、聯(lián)發(fā)科等代工廠商做出了客戶會在未來幾個季度調(diào)整庫存的判斷，而硅片等位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料環(huán)節(jié)，也隱隱感受到了市場分流的態(tài)勢與結(jié)構(gòu)性變化。

　　上半年硅片市場穩(wěn)中有進(jìn)

　　硅片是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。近兩年疫情防控帶動的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和IT需求，讓包括硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了供不應(yīng)求的紅利期。但今年以來全球經(jīng)濟(jì)增長乏力、國際局勢及通貨膨脹等因素，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從高歌猛進(jìn)進(jìn)入理性調(diào)整。不同尺寸硅片的市場需求也出現(xiàn)分化。

　　整體來看，硅片在今年上半年穩(wěn)中有進(jìn)。國際半導(dǎo)體協(xié)會SEMI在其最新一期的硅片行業(yè)季度報告中指出，2022年第二季度全球硅片出貨量再創(chuàng)歷史新高，達(dá)到37億平方英寸，較去年同期增長了約5%。

2021年第一季度至2022年第二季度硅片出貨量

數(shù)據(jù)來源：SEMI

　　頭部硅片企業(yè)也在上半年交出了亮眼的答卷。環(huán)球晶圓8月2日發(fā)布的第二季度財報顯示，截至2022年6月30日的第二財季營收5.84億美元，年增15.3%;營業(yè)凈利2.13億美元，年增50.3%。2022年上半年累計合并營收11.27億美元，年增12.8%;營業(yè)凈利4.09億美元，年增49.7%。環(huán)球晶圓2022年第二季度和上半年度的營收、營業(yè)毛利、營業(yè)凈利年增率均達(dá)二位數(shù)且創(chuàng)歷史新高。

　　日本信越于7月27日公布的第一財季(4月1日至6月30日)財報顯示，以半導(dǎo)體硅片為核心的電子材料業(yè)務(wù)凈銷售額達(dá)2111億日元(約合15.83億美元)，同比增長31.0%，營業(yè)收益為775億日元(約合5.81億美元)，同比增長36.6%。信越化學(xué)指出，2021年呈現(xiàn)大幅增長的半導(dǎo)體市場在第一財季維持了增長態(tài)勢，面向客戶的強(qiáng)勁需求，信越最大限度對硅晶圓、光阻劑等半導(dǎo)體材料進(jìn)行出貨。

信越2022年第一財季電子材料凈銷售額業(yè)務(wù)同比增長31%

數(shù)據(jù)來源：信越財報

　　但也需看到，消費市場景氣不振已經(jīng)開始對6英寸及以下的小尺寸硅片需求造成影響。環(huán)球晶圓發(fā)言人在7月的法說會上表示，下游客戶出現(xiàn)了不同的庫存狀況，反映到環(huán)球晶圓在小尺寸的硅片產(chǎn)線方面有部分空缺，8英寸與12英寸的硅晶圓的產(chǎn)線需求仍非常健康。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，6英寸客戶庫存調(diào)整壓力較大，8英寸、12英寸需求健康，仍照長約生產(chǎn)中，公司存貨也維持健康水平。

　　不同尺寸硅片的不同行情，與其應(yīng)用領(lǐng)域息息相關(guān)。中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長魯瑾向《中國電子報》表示，12英寸大硅片主要用于邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等先進(jìn)制程的芯片。8英寸硅片主要應(yīng)用于模擬IC、功率分立器件、邏輯IC、MCU、顯示驅(qū)動IC、影像傳感器等產(chǎn)品的生產(chǎn)。6英寸及以下半導(dǎo)體硅片目前的下游應(yīng)用主要集中在功率器件(二極管、整流橋、晶閘管)、傳感器、光電子器件等分立器件領(lǐng)域。

　　這就意味著，采用先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)品集中在12英寸硅片的應(yīng)用領(lǐng)域，而半導(dǎo)體市場在消費電子之外的增長動能，如高性能計算、汽車電子等，主要采用先進(jìn)制程，能夠在一定程度上抵消消費電子需求放緩對12英寸硅片的影響。加上擁有先進(jìn)制程能力的代工廠傾向于鎖定長單，也為頭部硅片廠商的營收提供了更多保障。

　　“日本信越、日本勝高、環(huán)球晶圓等長單鎖定市場，與客戶簽訂的長單最長8～10年，目前存貨狀況穩(wěn)定，8英寸、12英寸產(chǎn)能維持滿載，僅6英寸以下小尺寸硅晶圓訂單較先前縮短。國內(nèi)企業(yè)供貨以8英寸及6英寸以下中小尺寸硅片產(chǎn)品為主，市場受到了一定影響。” 魯瑾說。

　　硅片廠商集中公布擴(kuò)建計劃

　　雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)波動，但硅片廠商在今年上半年集中公布了擴(kuò)產(chǎn)和建廠計劃。環(huán)球晶圓于6月宣布將在美國德州謝爾曼市建設(shè)12英寸硅片廠，最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬片12英寸硅片，產(chǎn)能預(yù)計2025年開出。信越化學(xué)于2月宣布將對硅片業(yè)務(wù)進(jìn)行超過800億日元(約合6億美元)的設(shè)備投資。SK siltron也在今年3月傳出將在未來3年內(nèi)投資1.05萬億韓元(約合8.4億美元)擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅片產(chǎn)能的消息，新的產(chǎn)線預(yù)計2022年量產(chǎn)。此前，SUMCO于2021年底宣布，計劃斥資2287億日元(約合17.15億美元)，加大12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)規(guī)模。

　　不難看出，12英寸已經(jīng)成為頭部硅片廠商的擴(kuò)產(chǎn)重點。環(huán)球晶圓表示，雖然疫情防控及烏克蘭局勢帶來的不確定性使消費型產(chǎn)品需求放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為維持社會運(yùn)行及支撐日常生活的關(guān)鍵，仍受通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)字轉(zhuǎn)型支撐，得以維持其韌性。終端產(chǎn)品如汽車、工業(yè)、云端等需求不輟，為產(chǎn)業(yè)長期成長動能提供結(jié)構(gòu)性支撐。加上日新月異的科技創(chuàng)造更多功能，單位硅含量也因此增加，將推升對大尺寸晶圓的需求。

　　魯瑾也向記者表示，未來汽車電子、通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端、大數(shù)據(jù)等終端應(yīng)用對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷增加，可為產(chǎn)業(yè)長期成長動能提供結(jié)構(gòu)性支撐。今年第二季度以來，晶圓代工產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動的情況，近期除22/28納米主流制程等外，其他成熟制程產(chǎn)能已見松動，已有成熟制程客戶開始調(diào)整訂單。而先進(jìn)工藝制程的需求會為大尺寸硅片帶來更大的成長空間。

　　國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)要抓住成長契機(jī)

　　面對國際企業(yè)的進(jìn)取姿態(tài)，國內(nèi)企業(yè)也在加碼12英寸硅片的布局。滬硅產(chǎn)業(yè)定增50億元，為集成電路制造用12英寸高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目、12英寸高端硅基材料研發(fā)中試項目等募集資金，以進(jìn)一步提升12英寸大硅片技術(shù)能力及生產(chǎn)規(guī)模。立昂微擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過33.9億元，用于年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目等，進(jìn)一步提升12英寸硅片在公司產(chǎn)品中的占比。

　　目前來看，國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)要抓住成長契機(jī)，仍需在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、客戶關(guān)系等層面進(jìn)一步尋求突破。

　　芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，尺寸越大的硅片門檻越高。在技術(shù)方面，大硅片涉及純度、幾何層面厚度、平整度、翹曲度、彎曲度，表面顆粒數(shù)、金屬殘余量、電阻率、電阻變化率、摻雜濃度、摻雜均勻性等一系列物理參數(shù)。在產(chǎn)業(yè)鏈層面，芯片制造企業(yè)對于各類原材料的質(zhì)量有嚴(yán)苛要求，對供應(yīng)商的選擇也非常謹(jǐn)慎，會對標(biāo)全球主要供應(yīng)商的硅片參數(shù)要求國內(nèi)廠商盡量達(dá)到，才會做測試驗證，再開始小批量生產(chǎn)，沒有問題后才會進(jìn)入供應(yīng)渠道。一個周期最快也要1年至2年。如果中途出現(xiàn)問題，晶圓工藝調(diào)整，所有工作都要重來。在客戶關(guān)系層面，晶圓制造商與硅片供應(yīng)商一旦建立供應(yīng)關(guān)系后，不會輕易更換供應(yīng)商，且雙方建立反饋機(jī)制，滿足個性化需求，這為新晉供應(yīng)商爭取更多市場份額帶來了挑戰(zhàn)。因此，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈需要在硅片的驗證工作上，給予國內(nèi)硅片廠商更多支持。

　　當(dāng)前，國內(nèi)硅片廠商正在系統(tǒng)性強(qiáng)化市場競爭力。立昂微在年報中表示，將引進(jìn)高端技術(shù)人才等多種方式，不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，加強(qiáng)技術(shù)積累，在新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝上取得新的重大突破，為公司可持續(xù)發(fā)展增添動力，將在2022年加快完成 6英寸硅片、12 英寸硅片產(chǎn)線的二期工程。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁李煒在接受媒體采訪時表示，會從深度和廣度兩方面開展技術(shù)研發(fā)，以進(jìn)一步完善產(chǎn)品體系、突破工藝技術(shù)。在產(chǎn)能、技術(shù)、工藝、產(chǎn)品、客戶等方面持續(xù)突破。