INTRODUCTION
芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。芯片行業已形成芯片設計業、芯片加工制造業、芯片封裝測試業三業分離、共同發展的局面。芯片是信息產業的基礎，目前全球芯片廠商布局持續加重。近年來，我國芯片產業得到了快速的發展，芯片市場規模不斷增長，產業結構也在不斷優化，整體實力上得到了明顯的提高。
11月28日，我國自主研發的新一代通用CPU——龍芯3A6000在北京正式發布。工業和信息化部電子信息司有關負責人表示，這標志著國產CPU在自主可控程度與產品性能上達到新高度，也證明我國有能力在自研CPU架構上做出一流產品...[文章閱讀]
11月28日，龍芯發布3A6000處理器。據介紹，龍芯3A6000采用我國本土設計的指令系統和架構，是我國本土研發、自主可控的新一代通用處理器，可運行多種類的跨平臺應用，滿足各類大型復雜桌面應用場景。它的推出，標志著我國本土研發的CPU在自主可控程度和產品性能方面達到新高度...[文章閱讀]
美國東部時間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業。這一舉措旨在提高美國在先進封裝領域的市場份額，補足其半導體產業鏈的短板...[文章閱讀]
隨著人工智能產業快速發展，各行各業對算力的需求激增，業內亟需能滿足海量數據處理需求的全新的計算模式。量子計算以其獨特的并行性、疊加性和糾纏性，被視為下一代海量數據處理的重要技術方向之一。其中，量子芯片作為實現量子計算的核心部件，是解決海量數據處理難題的關鍵所在...[文章閱讀]
近日，首次采用臺積電3nm制程的蘋果iPhone15 Pro新機陷入A17芯片過熱爭議。在此前，有消息稱臺積電3納米良率僅55%，也因此臺積電將不會按照標準晶圓價格向蘋果收費，蘋果僅向臺積電支付可用芯片的費用。此外，有消息稱，受到3nm良率的影響，高通即將發布的驍龍8 Gen 3芯片，將不會全部使用3nm制程，部分產品依舊采用4nm制程...[文章閱讀]
近日，我國擁有完全自主知識產權的新一代八通道腦電采集芯片研發成功。該芯片由腦機交互與人機共融海河實驗室(以下簡稱“腦機海河實驗室”)、中電云腦(天津)科技有限公司(以下簡稱“中電云腦”)聯合研發，未來可應用于非侵入式腦機接口領域，覆蓋智慧醫療、康復訓練、睡眠監測、游戲娛樂等多個場景...[文章閱讀]
2023年第二季度財報陸續發布，從各半導體大廠公布的信息來看，長期低迷的半導體市場出現回暖跡象。多個半導體大廠在財報說明會中指出，今年下半年半導體市場將穩步回彈，但仍與去年同期有一定差距。 2023年第二季度財報陸續發布，從各半導體大廠公布的信息來看，長期低迷的半導體市場出現回暖跡象。多個半導體大廠在財報說明會中指出，今年下半年半導體市場將穩步回彈，但仍與去年同期有一定差距。...[文章閱讀]
壓力也是動力。近年來，制裁帶來了切實的困難，也帶來了創新發展的強大動力。國內芯片市場需求持續釋放，產業技術加快演進，與世界先進水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業在設計、封裝測試方面已達到世界先進水平。近年來，設備、材料等薄弱環節也在加速追趕，制造工藝發展迅速，芯片設備國產替代步伐加快...[文章閱讀]
7 月 30 日消息，新冠疫情期間，由于消費者在家購買電腦和手機等產品的需求激增，導致半導體供不應求，影響了汽車、游戲機等多種產品的生產，這種半導體短缺的局面一直持續到 2022 年上半年。然而，隨著經濟放緩，半導體短缺已經轉變為過剩。目前，兩種主要用于筆記本電腦和數據中心服務器的存儲芯片 ——NAND 和 DRAM 內存芯片出現了供應過剩的情況。這是因為在半導體短缺時，很多公司為了備貨而囤積了大量的芯片。但是，當經濟放緩后，智能手機和筆記本電腦等產品的需求大幅下降，這些公司就停止了訂購芯片，轉而專注于銷售已有的庫存。...[文章閱讀]
一直以來，各大內存廠商將上一代DRAM芯片按照1X、1Y、1Z進行工藝區分，1Xnm工藝相當于16-19nm制程工藝、1Ynm相當于14-16nm制程工藝，1Znm工藝相當于12-14nm制程工藝。而新一代的1a、1b和1c則分別代表14-12nm、12-10nm以及10nm及以下制程工藝。...[文章閱讀]
5月27日,中國汽車工業協會正式發布中國車用操作系統開源計劃中首個微內核開源項目,全場景智能車芯領導者芯馳科技的智能網關芯片G9X為首個適配芯片!目前,芯馳G9系列芯片已實現規模化量產,并獲得數十個量產定點,其中包含一汽紅旗、東風汽車等車廠。車載芯片和操作系統是決定汽車智能化、網聯化的關鍵技術。芯馳科技敢于爭先,在提供高性能高可靠車規芯片的同時,積極與操作系統等生態合作伙伴攜手,致力于解決中國汽車產業“缺芯少魂(操作系統)”的長期痛點。...[文章閱讀]
Meta官網顯示，MTIA是一種ASIC芯片，能夠將不同電路組合在同一塊芯片上，還可以并行執行一項或多項任務。第一代MTIA ASIC芯片于2020年開始設計，是一款AI推理加速器芯片，該芯片采用臺積電7nm工藝制造，運行頻率為800 MHz，在INT8精度下算力達102.4 TOPS，在FP16精度下算力達51.2 TFLOPS，熱設計功率(TDP)為25W。...[文章閱讀]
得益于汽車芯片等業務的優異表現，英飛凌日前上調了2023財年第二季度及全年的業績展望。意法半導體(ST)、恩智浦、德州儀器等企業的汽車芯片業務一直保持高速增長態勢。據市場分析機構techinsights 預估，2022年全球汽車芯片收入為594億美元，同比增長27.4%。但記者在采訪時了解到，全球汽車芯片市場仍然存在結構性錯配，各大廠商紛紛調整產能布局，搶占新一輪市場回暖的戰略制高點。...[文章閱讀]
近日，Susquehanna Financial分析師Christopher Rolland在一份報告中指出，半導體行業交貨時間已連續9個月縮短，這再次表明由疫情引發的大約兩年的芯片短缺已經過去。...[文章閱讀]
近來，有關芯片企業接獲用戶急單的消息，不時在業界流傳，頗受關注：臺積電獲得來自英偉達、AMD與蘋果的急單，有望使其第二季度5納米的產能利用率拉滿;驅動IC龍頭聯詠獲得筆電與IT方面高端應用急單，第一季度營收可望與上季度持平甚至小幅增長……[文章閱讀]
根據知名市場調查機構Gartner公布的最新數據，2022年全球前十大原始設備制造商(OEM)的芯片采購支出約為2240億美元，同比下降7.6%，占據整個市場的37.2%。其中，蘋果憑借11.1%的市場占比成為全球最大的芯片采購商，這已經是蘋果連續第四年位居半導體消費客戶榜首。中國大陸共有4家公司躋身全球十大芯片采購商之列。其中，聯想位居第三，步步高、小米、華為分別排在第五、第六和第七的位置。其中，2022年華為芯片采購支出為120.1億美元，較2021年減少19.4%，下滑幅度最大。...[文章閱讀]
比利時微電子研究中心(IMEC)預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術發展路徑，并預計人們通過在架構、材料、晶體管的新基本結構等方面的一系列創新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。IMEC表示，光刻技術的不斷進步是進一步縮小尺寸的關鍵，同時人們還需要晶體管架構的創新。從 2 nm 開始GAA架構將是必不可少的。CFET晶體管架構將是 GAA繼承者。CFET 晶體管將采用原子厚度的新型超薄二維單層材料，如二硫化鎢 (WS2) 或鉬。該器件路線圖與光刻路線圖相結合，將帶人們進入以“埃”為單位的時代。...[文章閱讀]
10月11日，市調組織SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》報告中預測，到2025年，全球半導體制造商300mm晶圓制造廠產能將以接近10%的復合年增長率(CAGR)增長，達到每月920萬片的歷史新高。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經緩解，其他芯片的供應仍然緊張，半導體行業正在擴大其300mm代晶圓制造廠產能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。”...[文章閱讀]
在DRAM這個重要的存儲芯片細分領域，三星、SK海力士和美光是當之無愧的佼佼者。研究機構IC Insights的數據顯示，2021年三大廠商共占據DRAM市場94%的份額。具體來說，三星作為DRAM市場的第一大企業，坐擁43%的市場份額;三星的“韓國同胞”SK海力士則占據28%的市場份額;美光強勁的發展態勢同樣引人注目，目前占據23%的DRAM市場份額。...[文章閱讀]
隨著人工智能重心不斷向邊緣側遷移，越來越多芯片廠商開始加強邊緣側產品的開發布局。本次大會上，高通便積極推動終端側AI的普及與生態合作。高通產品管理副總裁Ziad Asghar表示，高通致力于通過提供高效的硬件、算法和軟件工具，持續推動性能功耗比提升。以驍龍8+支持的第七代高通AI引擎為例，在既定功耗下，其相比前代將AI能力提升了一倍以上。...[文章閱讀]
近日，美國半導體行業協會(SIA)發布的最新報告顯示，今年6月份，全球半導體芯片銷售額為508億美元，同比增長13.3%，低于5月份的18%，環比下降1.9%，全球半導體芯片銷售額增速已經連續六個月放緩。根據Gartner最新預測，2022年全球半導體收入預計將增長7.4%，相比上第一季度預測的13.6%有所下降，并且遠低于2021年的26.3%。...[文章閱讀]
在過去的兩年里，全球范圍內的芯片短缺令所有人措手不及，其中最受影響的就是汽車芯片，導致各大汽車廠商陷入“停產待芯”的境地，紛紛放出了減產的消息。而近期，消費電子類的芯片需求大幅降低，出現減產砍單的現象，各大芯片廠商也將產能偏移向了更熱門的汽車芯片，并且更多的廠商也加入了汽車芯片的生產行列，于是就有“汽車芯片已經不再緊缺”的消息傳出。但據記者了解，僅僅是部分汽車芯片得到了緩解，整個汽車芯片市場正在往結構性緊缺上轉變。這其中最為緊俏的，甚至被稱為卡住汽車生產喉嚨的就是IGBT功率芯片。...[文章閱讀]
近期，不少半導體公司出現了減產或是砍單現象，部分芯片價格下跌達到8成。盡管越來越多的跡象都在表明，全球半導體市場正在承受下行壓力，但研究公司Needham & Company分析稱，EDA領域正表現出逆勢增長的強大韌性。這一點從近期不平靜的EDA市場中也可見一斑。日前，國內EDA領先企業華大九天開啟申購，發行市值達177億元;EDA廠商英諾達電子科技有限公司近日宣布完成A輪融資，融資金額達數千萬元;數字驗證EDA領先企業芯華章發布一系列強鏈補鏈的自主知識產權EDA產品。眼下較為火熱的EDA市場，似乎正透露出更多行業發展的新信號。...[文章閱讀]
近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。去年7月，長電科技發布XDFOI多維先進封裝技術，該技術能夠為高密度異構集成提供全系列解決方案，也為此次突破4nm先進工藝制程封裝技術打下基礎。...[文章閱讀]
近期芯片市場顯示，芯片缺貨高峰期已過，模擬芯片價格可能會迎來單邊下行的走勢，芯片企業應提早做好應對準備。此前，德州儀器部分產品價格下跌近八成，作為模擬芯片領域的“王者”，德州儀器的此番變動，也意味著以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片的價格漲勢放緩。...[文章閱讀]
2021，對全球晶圓代工廠商而言，毫無疑問是一個非常美好的年份。IC Insights數據顯示，這一年行業營收增速達到26%，為2010年以來最高記錄。但是進入2022年，特別是第二季度以來，傳出的市場數據卻不讓人安心。智能手機等消費電子市場遇冷正在向產業鏈上游傳遞，導致芯片市場也出現波動。有消息稱，高通已將其供應商的驍龍 8芯片訂單縮減了10%～15%，聯發科將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減了30%～35%。...[文章閱讀]
半導體行業協會(SIA)近日公布全球芯片市場2022年第一季度數據，數據顯示全球芯片市場增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導體銷售額為1517億美元，同比增長23%，環比下降0.5%。2022年3月全球半導體的同比增速從2月的32.4%降至23.0%。可見，盡管全球芯片市場仍在穩步增長，但是增速也明顯放緩，而這或許意味著全球半導體市場將迎來一個拐點。...[文章閱讀]
近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發熱量高和功耗高等方面的問題。據了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯發科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。同時，天璣9000的生產商為臺積電，Exynos 2200和驍龍 8 Gen 1的生產商三星，為排名前兩位的芯片代工制造商。...[文章閱讀]
受去年缺芯問題影響，人們對今年汽車芯片的供應情況備加關注。近日，知名研究機構ICInsights發布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業的芯片出貨量增長了30%，遠高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。那么，今年汽車芯片的供需走勢將會如何發展?...[文章閱讀]
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