【專題 | 「半導(dǎo)體芯片」芯片設(shè)計(jì)制造公司廠商_芯片行業(yè)市場分析】

　　受去年缺芯問題影響，人們對(duì)今年汽車芯片的供應(yīng)情況備加關(guān)注。近日，知名研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量增長了30%，遠(yuǎn)高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。那么，今年汽車芯片的供需走勢將會(huì)如何發(fā)展?

　　一、供需情況顯著改善

　　2021年年初，一場突如其來的缺芯潮，給眾多產(chǎn)業(yè)帶來了不小的沖擊，多家車企因缺芯而不得不陷入停產(chǎn)。據(jù)了解，福特汽車去年減少了約 125萬輛的銷量。大眾汽車比計(jì)劃產(chǎn)量少了115萬輛，通用和豐田減產(chǎn)了110萬輛，而Stellantis減少了約100萬輛。

　　在中國市場，芯片供應(yīng)短缺的趨勢正在逐步緩和，記者從工業(yè)和信息化部獲悉，在各方面共同努力下，汽車芯片保供工作取得了階段性成效，表現(xiàn)在去年第四季度以來，我國汽車月度產(chǎn)銷量出現(xiàn)了恢復(fù)向好態(tài)勢：2021年全年我國汽車產(chǎn)銷分別完成2608.2萬輛和2627.5萬輛，同比分別增長3.4%和3.8%，今年1月份，我國汽車產(chǎn)銷分別完成了242.2萬輛和253.1萬輛，同比分別增長了1.4%和0.9%。

　　值得一提的是，中國市場汽車芯片供應(yīng)短缺情況雖然已在逐步緩解，但相對(duì)整車和零部件企業(yè)的需求和排產(chǎn)計(jì)劃來看，目前仍然還有一定的缺口，此外，老技術(shù)型號(hào)產(chǎn)品或?qū)⒚媾R供應(yīng)緊張的局面。

　　在全球市場層面，隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，汽車芯片市場需求將不斷增長，2022年全球汽車芯片依然會(huì)保持緊缺狀態(tài)，只是由大規(guī)模全面缺芯演變?yōu)榱私Y(jié)構(gòu)性缺芯，大大小小的汽車制造商仍然受到不同程度的缺芯帶來的影響。

　　專家認(rèn)為，隨著新增產(chǎn)能的釋放，供需緊張將顯著改善。然而，而受限于產(chǎn)能配置，企業(yè)一般會(huì)擴(kuò)產(chǎn)新技術(shù)產(chǎn)能，或造成一些技術(shù)較老的產(chǎn)品型號(hào)將面臨供應(yīng)緊張局面，同時(shí)成本也會(huì)提高。

　　二、市場供需不平衡

　　盡管如今缺芯的情況已有所好轉(zhuǎn)，但仍有一些潛在風(fēng)險(xiǎn)，或?qū)?duì)未來汽車芯片市場造成很大沖擊，而囤貨引起的市場供需不平衡便是其一。

　　近兩年由于市場上芯片短缺，出現(xiàn)了很多人為囤貨或故意抬高價(jià)格的情況，影響到汽車行業(yè)健康發(fā)展。據(jù)多家車企反饋，有些芯片價(jià)格普遍上漲了5倍到20倍。盡管如此，依然“一芯難求”。因此，汽車芯片市場哄抬炒作、囤貨等現(xiàn)象，加劇了“芯片荒”對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊。

　　因缺芯而引發(fā)的囤貨現(xiàn)象，有導(dǎo)致市場供需不平衡的風(fēng)險(xiǎn)，造成市場供需矛盾擴(kuò)大。專家認(rèn)為，由于車用MCU等相關(guān)芯片商業(yè)周期長，短時(shí)間內(nèi)迭代速度并不會(huì)很快，因此一些商家為了能擴(kuò)大盈利，會(huì)選擇囤貨。然而，這會(huì)導(dǎo)致市場缺貨時(shí)，加劇缺貨，在市場過剩時(shí)，放大過剩。

　　三、擴(kuò)產(chǎn)難解近憂

　　為緩解缺芯帶來的困擾，各大芯片廠商仍在加大自己的產(chǎn)能擴(kuò)充。Gartner預(yù)估，2021年全球芯片制造業(yè)資本支出將達(dá)到 1460 億美元，較疫情爆發(fā)前的2019年則增長約 50%。但是，一味地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，也并非長久發(fā)展之計(jì)，此外，俗話說遠(yuǎn)水解不了近渴，擴(kuò)產(chǎn)很難在短時(shí)間內(nèi)見到成效，此外，擴(kuò)充產(chǎn)能對(duì)于人才的需求也難以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)。

　　據(jù)了解，建造一個(gè)半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠/代工廠，需要耗資100億至200億美元，且需要3至5年才能建成。此外，新建一條產(chǎn)線需要諸多技術(shù)人才的加持。以一個(gè)月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠為例，其中總監(jiān)及以上崗位需要30人左右，培養(yǎng)周期在15年以上;總監(jiān)以下的部門經(jīng)理需要近百名，培養(yǎng)周期在10年左右;骨干工程師需要350人左右，至少需要3至7年培養(yǎng)時(shí)間;初級(jí)工程師需要630人左右，需要2年左右培養(yǎng)。可見，新的晶圓廠最需要的是人才力量的托舉。

　　四、合作才是長久之計(jì)

　　若想有效應(yīng)對(duì)缺芯問題，以及囤貨帶來的市場不穩(wěn)定的情況，擴(kuò)充產(chǎn)能只是解決問題的一方面。專家認(rèn)為，芯片廠商除了擴(kuò)充產(chǎn)能以外，還需要深耕技術(shù)，而不是在芯片爆缺暴漲之時(shí)臨時(shí)抱佛腳。此外，芯片廠商需要與汽車廠有更加緊密的合作，深入綁定，才可達(dá)成長期合作共贏。

　　如今已經(jīng)開始有大批量整車廠選擇直接與芯片廠商進(jìn)行合作，而整車廠的管理模式也由線性管理模式向多線并行管理模式的轉(zhuǎn)變：汽車廠商與芯片廠商直接合作，意味著汽車廠商對(duì)供應(yīng)鏈的管理模式將更加下沉，對(duì)每一級(jí)供應(yīng)商都將進(jìn)行管理，形成多線條的并行管理模式。

　　例如，寶馬汽車與德國芯片制造商IINOVA、美國芯片制造商格芯簽訂了一項(xiàng)長期芯片供應(yīng)協(xié)議，以保證每年“幾百萬”枚芯片的供應(yīng)。美國通用汽車也表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開發(fā)芯片，以解決全球芯片短缺問題。

　　專家認(rèn)為：缺芯問題確實(shí)給了很多半導(dǎo)體企業(yè)一個(gè)展示自我的機(jī)會(huì)，也讓許多之前默默無聞的中小型芯片企業(yè)，得到了整車廠的賞識(shí)。但是，能否抓住這些機(jī)會(huì)，并形成長期的合作，需要考驗(yàn)芯片廠的‘硬本領(lǐng)’，要加強(qiáng)技術(shù)的深耕，拓展更深層的合作機(jī)會(huì)，而不僅僅只是吃缺芯潮的紅利。

　　作者：沈叢    來源：中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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